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近期，高精密印制电路板（PCB）厂商奥士康（002913.SZ）披露，拟发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市。
这家2017年登陆深交所的企业，正试图以“A+H”两地上市架构，为全球产能扩张打开国际融资窗口。
张力制图
增收不增利
奥士康成立于2008年5月，2017年12月1日在深交所上市，主营高密度印制电路板的研发、生产与销售，产品覆盖单/双面板、四层板及以上多层板及HDI（高密度互连）板等。公司目前拥有湖南益阳、广东肇庆、泰国大城府三大智能制造基地，下游应用涵盖数据中心及服务器（含AI服务器）、通信及网络设备（5G/6G）、汽车电子、消费电子（含AIPC）、工控设备、医疗电子与能源电力等领域。
就业绩表现来看，奥士康近两年营收持续增长，但利润显著承压。2025年公司实现营业收入55.30亿元，同比增长21.11%，归母净利润3.08亿元，同比下降12.84%。
2026年上半年营业收入29.87亿元，同比增长16.45%，归母净利润8266.21万元，同比下降57.79%，扣非归母净利润7871.23万元、同比下降57.17%；一季度归母净利润更是降至1745万元，同比减少84.46%。
分析来看，利润下滑由多重因素叠加。其中，覆铜板、铜箔、金盐等主要原材料采购成本上升，上半年汇兑损失达8765.08万元，财务费用由上年同期的-465.40万元激增至9427.54万元；同时，泰国基地尚处爬坡期、规模效应未充分显现，销售毛利率同比下降2.29个百分点至20.05%。
业务结构上，PCB业务仍是绝对主体。
2026年上半年，公司实现PCB收入26.74亿元，占营业收入89.53%，同比增长13.82%；其中高多层板及HDI板收入13.69亿元，占主营业务收入比重由2023年的42.30%升至51.22%，产品结构持续向高端迁移。
值得关注的是，这已是公司近期第二次大额资本市场动作。2026年9月，公司完成10亿元可转债“奥士转债”发行，用于投建年产84万平方米高多层板及HDI板项目（项目总投资约18.2亿元），该转债于10月20日即本次公告当日登陆深交所。
同时，公司还在推进广东基地年产96万平方米HDI产品线的产能扩建。今年7月，公司还公告最高1.2亿元的回购计划。
推进全球化布局
奥士康选择H股上市，最直接的逻辑是其业务早已深度国际化。公司表示，此举旨在加快推进全球化战略布局、提升海外业务拓展能力，并进一步提升品牌形象及知名度。
数据显示，2025年公司境外收入占主营业务收入比重为61.21%，2026年上半年为53.76%，且以美元结算为主；2026年上半年境内销售15.43亿元（占比51.65%）、境外销售14.44亿元（占比48.35%）。
海外产能是这轮扩张的关键落点。泰国工厂于2024年第四季度投产，目前仍处于产能爬坡阶段；此前，公司还与日本名幸电子（MEIKO）于2024年8月签署合作意向协议——名幸电子以2000万美元对奥士康新加坡子公司JIARUIAN增资，持股14.9%，通过该主体间接赋能泰国基地运营。
相关行业人士表示，通过H股上市，公司一方面可搭建面向国际的融资窗口，为泰国基地等海外产能扩产提供资本支撑；另一方面也有助于提升海外市场品牌认知，更好对接全球产业客户与国际机构投资者。
据披露的发行方案，本次H股发行股数不超过发行完成后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授权整体协调人行使最高15%的超额配售权；发行将采用香港公开发售叠加国际配售的模式。
募集资金扣除发行费用后，将主要用于产能建设升级、研发投入、潜在并购与战略投资，并补充营运资金。公司将充分考虑现有股东利益及境内外资本市场情况，在股东会决议有效期（股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）内择机完成发行。
END
记者 李昕
文字编辑 褚念颖
版面编辑 褚念颖
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